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玻璃丝布效应的建模分析方法
在PCB中需要交换大量数据的高速互连基本都跑到10Gbps以上了，对这样的链路进行建模有一些挑战，传输线的很多高频效应都会相应地表现出来，如导体表面粗糙度效应和玻璃丝布效应。表面粗糙度的建模前面的文章已经讨论过了，现在再来讨论一下如何对这种玻璃丝布效应进行建模。"
差分对的松紧耦合如何过渡？
差分线是高速电路板中十分重要的走线形式，它具有很多优点，高速串行链路的传输线都是差分线的形式。layout设计中基本的要求是差分对内的P和N要严格等长，对于传输速率很高时还要求做动态相位等长。在PCB板布线比较密的区域，有着正常线宽线距的差分线可能没有足够的空间来布线，这个时候要在保证差分阻抗不变的前提下，减小线宽同时也相应减小线距，使得布线所需要的区域变小。那么正常线宽线据的差分线和缩小尺寸之后的差分线之间如何衔接呢？它们之间有一个过渡区域，这个区域必须要仔细的优化来使得反射(Sdd11)更小，同时也让差模到共模的模态转变(Scd12)更少，本文利用Simbeor电磁场求解器来讨论如何定量的评估过渡区域带来的影响并对这个区域优化设计。"
AC耦合电容组装结构的优化
在高速串行链路中，为了让工作在不同电压下的发送器和接收器能够连接(也许是为了不影响各自buffer模拟电路部分的静态工作点)，需要在通路中加入隔直电容，但是隔直电容自身和焊接电容的焊盘会给通路带来阻抗的不连续性。这在设计中都需要仔细考虑，也需要考虑电容是放在发送端还是接收端的问题"
Simbeor中用GMS参数来提取宽带材料参数的方法
分析设计工作于10-50Gbps以上的PCB封装互联要从得到准确的宽带材料参数开始，包括宽带的介质参数(Dk,Df)和导体表面粗糙度模型。这些模型参数从PCB板厂无法获得，但板材参数对于一个成功的设计十分重要。本文将对介质模型和粗糙度模型做简要介绍，重点介绍基于GMS参数提取材料参数的方法。最后给出一个提取50GHz板材参数的成功案例。"
利用Moldflow做封装模流仿真分析
封装注塑成型中常常遇见的基板翘曲、金线变形分析、芯片偏移、充填预测都可以用Moldflow进行模拟分析。"
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