联系电话:021-54265138
【登录】【注册】
解决方案
Solutions
联系我们
CONTACT
免费热线
021-54265138
您现在的位置:首页 >解决方案 > 高速电路SI/PI
利用Moldflow做封装模流仿真分析
2016-10-18 16:26:37

封装注塑成型中常常遇见的基板翘曲、金线变形分析、芯片偏移、充填预测都可以用Moldflow进行模拟分析。

 

注塑过程中发生的金线变形及干涉情况分析

 

封装基板翘曲变形(Warpage )分析

 

 

注塑过程中晶垫偏移分析

 

封装注塑过程中困气状况分析

 

Moldflow介绍

Moldflow 成立于1978,全球最大的射出模成型分析软件公司,于2008年5月Autodesk并购了Moldflow公司,目前全球拥有80个国家超过10000个用户市场占有率90%以上,是模流技术的创新者,模流行业标准的制订者。Autodesk Moldflow 可以实现对塑料注塑过程的完整模拟分析,功能包括但不限于以下模块:填充、熔接线、困气、缩痕、成型窗口、排气分析、保压、冷却、翘曲、纤维取向、型芯偏移。Moldflow® 在封装模流分析方面的应用有:充填预测分析、金线变形分析、翘曲变形分析、芯片偏移分析等。

 

功能特征

•  支持封测材料资料约有200多种

•  可查询推荐的材料成型参数

•  可了解材料机械/热/收缩性能

•  可对比不同材料的粘度曲线, 可对比不同材料的PVT曲线

•  真实预测金线偏移量是否在公差裕度内

•  预测金线密度对熔胶流动的影响

•  预测模型中每条金线的最大偏移指数值

•  预测晶垫偏移量是否在公差欲度内

•  预测成形条件对产品翘曲变形的影响

•  精准仿真产品不同结构设计对翘曲变形之影响

•  预测基板材料对产品翘曲变形的影响

•  优化热固性材料成形条件与充填模式

•  预测射出压力与锁模力需求

•  预测气孔与金线位置

 

 

Moldflow在IC行业的参考客户

Moldflow在封装注塑行业占有绝对领导地位,在封装注塑领域具有非常广泛的应用。

 

 

如果您对Moldflow感兴趣,请联系上海东好科技技术热线021-54265138咨询 或 微信公众号留言,还可以登录www.eastwell.com.cn网站了解更多详情。 

关注东好科技微信公众号,第一时间获得EDA最新资讯。

 

版权所有:上海东好科技有限公司,不得复制或转载
地址:上海市宜山路829号新 海博大厦408室
咨询热线:021-54265138
电子邮箱:info@eastwell.com.cn