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设计并优化同轴SMA连接头安装结构
2019-12-19 15:10:15

随着信号速率的提高,需要在带宽上能够支持到20GHz-50GHz的测试夹持方案。

 

首先,如下图所示,在信号孔的周围加上地孔,并且用Simbeor优化反焊盘的大小。

Simbeor自带的3DTF来计算电磁场分布情况

下面的视屏将讲解SMA安装结构的分析过程,并演示电磁场的分布情况

虽然这种设计在大部分的应用中都很完美,但是在42GHz的时候会有一个腔体谐振频率点,因为这个谐振频率点的存在,就不可能用来测试30GHz以上的S参数。

拓展:为了压制这种过孔和地环结构之间天然存在的腔体谐振,环绕过孔采用两层地孔的结构能够有效解决这个问题。

 

 

 

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