随着信号速率的提高，需要在带宽上能够支持到20GHz-50GHz的测试夹持方案。

首先，如下图所示，在信号孔的周围加上地孔，并且用Simbeor优化反焊盘的大小。

Simbeor自带的3DTF来计算电磁场分布情况

下面的视屏将讲解SMA安装结构的分析过程，并演示电磁场的分布情况

虽然这种设计在大部分的应用中都很完美，但是在42GHz的时候会有一个腔体谐振频率点，因为这个谐振频率点的存在，就不可能用来测试30GHz以上的S参数。

拓展:为了压制这种过孔和地环结构之间天然存在的腔体谐振，环绕过孔采用两层地孔的结构能够有效解决这个问题。