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Moldflow封装模流仿真分析

概述

Moldflow 成立于1978,全球最大的射出模成型分析软件公司,于2008年5月Autodesk并购了Moldflow公司,目前全球拥有80个国家超过10000个用户 ,市场占有率90%以上,模流技术的创新者,标准的制订者。Autodesk Moldflow 可以实现对塑料注塑过程的完整模拟分析,功能包括但不限于以下模块:填充、熔接线、困气、缩痕、成型窗口、排气分析、保压、冷却、翘曲、纤维取向、型芯偏移。Moldflow® 在封装模流分析方面的应用有:充填预测分析、金线变形分析、翘曲变形分析、芯片偏移分析等。

功能特征

•  支持封测材料资料约有200多种

•  可查询推荐的材料成型参数

•  可了解材料机械/热/收缩性能

•  可对比不同材料的粘度曲线, 可对比不同材料的PVT曲线

•  真实预测金线偏移量是否在公差裕度内

•  预测金线密度对熔胶流动的影响

•  预测模型中每条金线的最大偏移指数值

•  预测晶垫偏移量是否在公差欲度内

•  预测成形条件对产品翘曲变形的影响

•  精准仿真产品不同结构设计对翘曲变形之影响

•  预测基板材料对产品翘曲变形的影响

•  优化热固性材料成形条件与充填模式

•  预测射出压力与锁模力需求

•  预测气孔与金线位置

 

 

 

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