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Cadence Sigrity XtractIM

概述

Cadence® Sigrity™ XtractIM™ 工具提供了一个完整的IC封装模型提取环境,该工具支持生成IBIS和SPICE格式的IC封装模型。提取出的模型可以是基于引脚/网络的RLC,可以是具有电磁耦合效应的矩阵模型,也可以是Pi/T 型子电路模型。这些模型可以用来快速评估一个封装模型的电特性,并可用于包含IC 驱动器、接收器及其它互连线在内的系统级仿真中。总之,XtractIM 不但是一个快速又可靠的专业模型提取工具,还可用于封装的特性描述,信号、电源完整性分析并指导封装的布局布线等。

 

功能特征

全波精度

与准静态RLGC封装参数提取工具相比,XtractIM提供的RLGC参数是基于全波混合求解器获得的S参数,该求解器考虑包括所有对象产生的物理效应,如nets, vias, wirebonds, 焊球或bump,以及任意形状的敷铜平面,同时所有的耦合因素也考虑在内,包括net与net,net与电源平面,电源平面之间,以及wirebonds线之间,高精度的求解器支持XtractIM工具独立的从仿真过程中提取完整的封装参数,通过计算所有的回流效应来提高仿真精度。全波求解器支持萃取非对称物理形状的参数,以电路网表的形式正确的反映更高精度和更大带宽模型。

支持全面的封装类型

XtractIM 支持多种IC封装类型如 BGA和leadframe引线框类型。该工具也支持wirebond 和 flip-chip die 等关联对象的参数提取,即支持单一的DIE,也支持多个裸芯片,支持芯片平铺方式也支持多芯片堆叠,你可以萃取整个封装的模型,也可以萃取单个网络。

 

XtractIM 提取的模型能将分立器件(如封装中的去耦电容)一并考虑, 精确的反映封装电源供电系统,并综合考虑电源、地、信号网络之间的耦合效应,这对于SSO/SSN的仿真尤为重要。

 

带宽频率支持

XtractIM 是专用的封装参数提取工具,提供多级带宽优化模型,支持特殊频段的高精度模型,填补了IBIS/RLGC 和S-parameters模型之间的空白。借助于他的小尺寸模型(通常为S参数的2% 或零极点模型), 您将获得高效的时域仿真。这些带宽模型的电路拓扑关系隐含了电路的驱动关系和适当的DC行为。XtractIM 对多级电路的RLC 优化值适用于全波带宽,其结果比猜测 R, L, ,C 静态值要准确的多。

 

友好的流程向导

XtractIM有一个易于使用的流程向导界面,帮助用户对仿真进行设置,例如叠层检查,Bump 和焊球的设置, 信号与电源/地网络的选择,以及定义其他需要萃取的参数. 该向导流程确保萃取的模型能精确的反映所选择的对象。可从step-by-step的向导菜单中选择RLGC或带宽模型。XtractIM 提供多种方式查看分析结果和RLC分布。可以依据既定的仿真分析工具导出各种格式的模型。

 

接口

支持与多种IC封装设计数据接口,如Cadence, Mentor Graphics, Zuken, 以及 AutoCAD。

支持导入DXF,例如客户定制的 leadframe设计文件。

支持输出Model Connection Protocol (MCP) 和 Chip Package Protocol (CPP) 电路模型连接。

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