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Cadence Sigrity PowerSI

概述

先进的信号完整性,电源完整性及EMI解决方案。支持整个IC封装和PCB的设计S-参数模型提取,及强大的频域仿真功能。PowerSI可以 为IC封装 和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析,从而解决高速电路设计中日益突出的各PI和SI问题:如同步切换噪声 (SSN)问题,信号耦合问题,去耦电容放置不当问题以及电压超标问题等。PowerSI可以在布局布线前用于创 建PI和SI的布线规范,也可以在布局布线后用于发现或改善潜在的设计风险。PowerSI可以方便的提取封装和PCB的各种网络参数(S/Y/Z),并对复杂的空间电磁谐振问题产生可视化的输出。PowerSI能与当前主流的物理设计数据库如PCB, IC封装和系统级封装(SiP)进行无缝连接。 

 

优点

• 专业的频域分析工具,致力于Package/PCB全面的信号完整性、电源完整性、EMI/EMC的分析,有10年的历史,经过数以千计的设计产品验证,成熟可靠

• 算法稳定可靠,即使对不规则的平面结构也能精确求解

• 提供智能的多CPU、多任务分布式计算能力,可以把一个大型的复杂任务分配给多个CPU或多台计算机同步完成,从而大大提高了仿真效率。

• 独特高效的电磁场分析技术使得PowerSI对多层电源地平面、大量的过孔和走线等复杂和规模巨大的封装和PCB设计依然能快速有效求解;

• 具有灵活多样的2D和3D fly-through等显示方式

• 支持各种灵活的端口定义选项,允许用户自定义基于节点、器件、管脚、网络等方式产生端口

•  强大的SPICE语法支持能力

• 与各种ECAD数据库如with Cadence® SiP Layout,Allegro® Package Designer, and Allegro PCB Designer ,以及Mentor, Zuken和Altium设计都有专门优化的接口

 

功能特征

• 为IC封装和PCB的电源分配网络(PDN)的可靠设计提供指导,支持多板级联仿真和IC+Package+PCB系统仿真

• 可以分析板上任意结构的电磁耦合特性,为器件/去耦电容的放置位置以及过孔的排布提供依据

• 可以提取IC封装电源网络与信号网络的阻抗(Z)参数及散射(S)参数,研究电源的谐振频率以及输入阻抗,或研究信号的插入损耗及反射系数,为精确分析电源和信号的性能提供依据; 为时域SSN仿真提供可靠的宽带网络参数模型

• 分析整板远场和近场的EMI/EMC性能,全三维显示复杂的近场辐射水平,为解决板级的EMI/EMC问题提供依据

• 分析板上任意位置的谐振特性,找出系统在实际工作时电源平面上的谐振及波动特性,为电源的覆铜方式及去耦电容的放置位置提供依据

• 支持叠层以及其他物理设计参数的假定(What-if)分析,快速评估设计参数对系统性能的影响

• 基于专利算法的精确直流求解引擎(PowerDC),可支持从直流(DC)到宽频段的精确模型提取三维(3D)IC封装设计和板级设计工具无缝集成

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典型应用

信号网络的模型提取

信号网络的S参数提取,研究信号的插入损耗及反射系数

为单端和差分信号对的设计性能及终端匹配提供依据

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电源网络的模型提取

电源/地网络的阻抗提取,研究其谐振频率以及输入阻抗

为电源/地网络的设计性能和去耦电容的放置提供依据

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噪声分析

PowerSI能在指定扫频源下得出整板各个位置处的电压波动频域响应

该模式可以从全局上把握PCB设计的好坏,并用于指导去耦电容的放置

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EMC分析

通过近场远场仿真,找出整板的热点区域、敏感频点进行分析优化。

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谐振模式分析

谐振模式Solver将在指定的频段内,提取PKG或PCB中所有可能的本征频率,从而对研究PKG或PCB结构本身的频域特性提供更深层次的指导

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