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Cadence Sigrity Speed2000

 

概述

Cadence® Sigrity™ Speed2000™工具是一款针对IC封装和PCB进行时域瞬态仿真的通用分析软件,其内置的电路求解器、传输线求解器和电磁场求解器,可以根据IC封装和PCB中的不同结构,快速而准确的分析出复杂结构内部的动态电磁效应。作为业界唯一一款时频域结合求解仿真工具,Speed2000仿真分析软件可以同时兼顾信号完整性、电源完整性和EMI的分析,其用户范围广泛,涵盖了计算机、半导体、图像处理、网络、通信和消费电子等各个行业。

 

优点

• 基于封装和板级信号时域仿真

• 电源感知,支持包括SSN在内全方位综合信号完整性仿真

• 能够模拟跨平面分割、共面波导等带来的影响

• 评估电源地系统的性能,分析谐振特性进行电源和地的时域噪声仿真

• 信号传输线/通道的电气检查

• 无需添加IO模型,批量加载激励和匹配,将仿真结果指标化,以检查传输线反射、码间干扰和串扰等电气特性

• 信号传输线/通道的物理检查

• 基于传输线的物理结构,检查传输线的阻抗、线长和耦合特性

• 仿真平面,走线和过孔之间的电磁耦合

• 分析信号的传输、反射、延迟、畸变和抖动特性

• 时频域结合求解EMI、EMC分析

• 结合IBIS、SPICE等时域波形模拟实际工作状态下的辐射

• 仿真信号返回路径的不连续特性

• 进行what-if分析,优化性能

• 模拟TDR/TDT进行信号仿真

 

 

功能特征

混合仿真引擎

Speed2000使用高效的专利仿真技术,应用多个专业仿真器来分析PCB版图中不同的物理结构。这样使工具不但能够仿真wirebond ,过孔和传输线的三维电磁场效应,还能够仿真电源地网络的全波谐振特性。通过这些分析,以帮助用户评估整个电源地系统的时域噪声。

 

Speed2000可以动态的模拟电磁波的实时传播过程和电磁场间的相互作用,而其他一些采用静态或者准静态的分析工具却很难考虑到这些细节,传输线求解器和快速电磁场求解器针对不同结构特别处理,两者协同工作,可以快速准确的计算出PCB电路板内的动态电磁交互作用

 

 

仿真精度

Speed 2000考虑了电磁场之间的相互作用,这些相互作用包括电源地平面上的电压波动、过孔和走线间的耦合、电路模型和封装模型之间的相互影响等。三维互连结构包括multi-tier wirebond、过孔、焊盘以及平面打孔带来的返回路径的不连续效应,都可以通过Speed 2000的精细网格剖分来仿真,它还可以显示走线上面的瞬态电压和电流,以及平面上的空间电压波动,显示方式包括二维和三维的波形显示,虚拟的结构行走和实时的动态动画等。这些功能是用户可以知道噪声是从哪里产生的,怎么传播的,以及噪声是否保持在规定的容限内。

 

  

时域SSO分析

对于数据边沿翻转速率比较高,管脚数又很多的器件来说, 需要仔细考虑发送端的同步切换输出的影响,以及由此带来的电源地平面上的电压波动。Speed 2000可以精确的仿真板间的电磁场噪声耦合,以及其导致的数据相移和畸变效应,各种最差情况(Worst Case)的仿真可以分析发送端数量的变化,不同码型翻转以及不同的去耦方案所带来的影响,Speed 2000还可以仿真临近走线上串扰,利用伪随机序列(PRBS)做激励信号观测接收端的眼图。

 

一站式解决方案

除了要保证仿真的精度和效率的之外,Speed 2000还提供了典型应用的分析流程,对那些关心时域结果的用户来说尤其有用,除了可以将各种封装和板级文件导入之外,还可以将芯片的模型一并导入作联合仿真,使用户可以评估噪声在整个系统的传播,仿真参数和激励波形由用户添加,根据这些信息Speed 2000就可以直接得到需要的电压和电流波形,无需用户创建其他模型。

 

接口

支持 Windows和 Linux 中运行,界面友好。

支持与多种IC封装设计数据接口,如Cadence, Mentor Graphics, Zuken, 以及 AutoCAD 等。

支持IBIS模型和SPICE格式的电路模型

使用MCP和CPP协议可以实现电路模型赋值的自动化操作。

 

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