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LTCC 系统设计方案
2016-03-21 15:20:02

撒大声地

SIP layout为封装基板设计工具,可以完成从简单到复杂不同层次的基板设计,能完成多IO管脚、高密度、多芯片堆叠、三维封装等复杂的封装设计,提供多重腔体、复杂形状封装形式的支持。支持所有的封装类型,包括QFP、PGA、BGA、CSP等封装类型。提供约束和规则驱动的版图设计环境。它包括布线、Wire Bonding、系统级设计优化、制造准备、整体设计验证。该环境集成了IC/封装/I/O布局性能、三维裸片堆叠结构生成与编辑性能。另外,完善的设计规则检查(DRC)可支持层压、陶瓷、及镀膜技术复杂和独特的要求。

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