12月11日Cadence DDR3/DDR4 PCB Design Solution 在线研讨会， 随着DDR3/DDR4的应用越来越广泛，DDR芯片、封装、板级系统的设计越来越复杂、信号速率越来越高，产品的设计高密化趋势越来越明显，设计的要求也越来越严格。这使得PCB及封装设计、信号完整性、电源完整性、EMI/EMC等成为困扰电子设计工程师的普遍问题；同时也影响到DDR设计的一次成功率。

望友科技智能NPI软件荣获2016全球技术奖 2016年9月27日，由Global SMT & Packaging杂志举办的第12届全球技术奖（）在美国芝加哥举办的SMTA International conference举办颁奖典礼，上海望友信息科技软件公司（简称”望友科技”）凭借智能NPI软件荣获2016年生产软件类的全球技术奖。

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东好科技邀请您参加封装和PCB设计与分析专题研讨会---2016.7.29 上海 东好科技邀请您参加封装和PCB设计与分析专题研讨会---2016.7.29 上海