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东好科技邀请您参加封装和PCB设计与分析专题研讨会---2016.7.29 上海 东好科技邀请您参加封装和PCB设计与分析专题研讨会---2016.7.29 上海

Cadence工具获台积电7纳米早期设计及10纳米芯片生产认证 2016年3月22日，中国上海——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日宣布，用于10纳米 FinFET工艺的数字、定制／模拟和签核工具通过台积电（TSMC）V1.0设计参考手册（DRM）及SPICE认证。

海思半导体DSP产品设计采用Cadence Innovus设计实现系统 Innovus设计实现系统助力海思半导体实现1.2GHz性能，同时产品面积减少20%